Учет трассировки корпуса при планировании периферии кристалла СБИС

Диаграмма назначения с одним кристаллом и несколькими конденсаторами

При разработке корпуса микросхемы, сборка которой осуществляется с применением технологии Flip-Chip монтажа кристалла в корпус, существенна проблема трассировки коммутационной платы корпуса. На рис. 1 изображена микросхема, включающая кристалл (die), помещенный в корпус. Одна из возможных конструкций корпуса состоит из верхнего теплораспределителя, боковых стенок и коммутационной платы (substrate) в основании. Коммутационная плата соединяет объемные контактные выводы кристалла (bumps) с выводами корпуса микросхемы (balls/lands). Микросхема в сборе монтируется на материнскую печатную плату (PCB) выводами корпуса.

Поскольку плотность выводов кристалла, сделанного по современным технологиям, очень высока, то для изготовления коммутационной платы корпуса типично применение высокой плотности трасс HDI circuits. Причём, как рекомендуется в [1], целесообразно учитывать проблему трассировки коммутационной платы совместно c планированием периферии кристалла. Маршрут такого совместного проектирования представлен на рис. 2.

Поддержка этого маршрута и его успешное внедрение в процесс проектирования выполнены через систему автоматизации проектирования FCPacker (САПР FCPacker), разработанную с участием авторов. В её составе и был реализован метод формирования топологического рисунка коммутационной платы корпуса. Использование анализа этого рисунка на раннем этапе корпусирования совместно с планированием выводов кристалла и корпуса является отличительной особенностью данной САПР. Для выполнения топологической трассировки использовался «метод свободного стиля» из средства проектирования TopoR (Topological Routing), являющегося отечественной разработкой [2].

Подробнее... Загрузить файл 

Содержание:

Введение

1. Структура и функциональность САПР FCPacker

2. Компоненты САПР FCPacker

3. Формирование топологического рисунка

4. Результаты топологической трассировки

Заключение

Литература

Код для размещения ссылки на данный материал в блоге: <div style="background-color:#fff; -webkit-box-shadow:1px 1px 2px 1px #dddddd; box-shadow:1px 1px 2px 1px #dddddd; padding:10px; font:12px/20px verdana, sans-serif"><img src="/files/51b026/9d6487/1a1858/000000/previews/150/diagramma-naznacheniya.jpg" width="100" alt="Учет трассировки корпуса при планировании периферии кристалла СБИС" style="padding:1px; display:block; float:left; border:1px solid #ccc; background:#fff; margin:0 10px 0 0"><a href="http://old.mcst.ru/uchet-trassirovki-korpusa-pri-planirovanii-periferii-kristalla-sbis" style="font-size:12px">Учет трассировки корпуса при планировании периферии кристалла СБИС</a><br> <p style="text-align: justify;">Представлена разработка САПР FCPacker, выполненная авторами для решения проблемы совместного проектирования корпуса микросхемы и кристалла СБИС с корпусированием по технологии Flip-Chip. Известны результаты решения этой проблемы фирмой MagmaDesignAutomationв САПР RioMagic. Существенным отличием этих разработок является учет результатов топологической трассировки коммутационной платы корпуса, от чего напрямую зависят качество и эффективность совместного проектирования корпуса и кристалла. Применен новый метод формирования и использования топологического рисунка для сигнальных слоев коммутационной платы корпуса.</p><div style="clear:both; color:#304572; font:bold 11px arial; text-transform:uppercase; text-align:right">old.mcst.ru</div></div> Как будет выглядеть ссылка:

Учет трассировки корпуса при планировании периферии кристалла СБИС

Представлена разработка САПР FCPacker, выполненная авторами для решения проблемы совместного проектирования корпуса микросхемы и кристалла СБИС с корпусированием по технологии Flip-Chip. Известны результаты решения этой проблемы фирмой MagmaDesignAutomationв САПР RioMagic. Существенным отличием этих разработок является учет результатов топологической трассировки коммутационной платы корпуса, от чего напрямую зависят качество и эффективность совместного проектирования корпуса и кристалла. Применен новый метод формирования и использования топологического рисунка для сигнальных слоев коммутационной платы корпуса.

old.mcst.ru