Аппаратные средства

• 
  06.06.2011 12:12

  Проблемы передачи данных между асинхронными доменами вычислительного устройства

  Рассматриваются проблемы, возникающие при передаче данных между доменами с разными частотами, и стандартная схема, используемая для их решения.

  
  
• 
  06.06.2011 10:05

  Учет трассировки корпуса при планировании периферии кристалла СБИС

  Представлена разработка САПР FCPacker, выполненная авторами для решения проблемы совместного проектирования корпуса микросхемы и кристалла СБИС с корпусированием по технологии Flip-Chip. Известны результаты решения этой проблемы фирмой MagmaDesignAutomationв САПР RioMagic. Существенным отличием этих разработок является учет результатов топологической трассировки коммутационной платы корпуса, от чего напрямую зависят качество и эффективность совместного проектирования корпуса и кристалла. Применен новый метод формирования и использования топологического рисунка для сигнальных слоев коммутационной платы корпуса.

  
  
• 
  17.06.2010 17:29

  Радиационная стойкость микропроцессора семейства МЦСТ-4R

  В статье приведены результаты экспериментальных исследований радиационной стойкости микропроцессоров семейства «МЦСТ-R». Представлена методика радиационных испытаний, определены уровни стойкости и характеристики радиационных отказов. Даны рекомендации по применению микропроцессоров в условиях воздействия ионизирующих излучений. (Вопросы радиоэлектроники, серия ЭВТ, Выпуск 3, 2010)

  
  

• 17.06.2010 17:14
  Системный коммутатор для микропроцессора МЦСТ-4R

  В статье описывается системный коммутатор, раз-работанный для NUMA-системы на базе 4-ядерного микро-процессора МЦСТ-4R. Представлена методика его проекти-рования и обоснована ее применимость для создания комму-тационных сред. (Вопросы радиоэлектроники, серия ЭВТ, Выпуск 3, 2010)

  
  
• 
  17.06.2010 17:00

  Методы конструирования помехозащищенной системы питания для подложки микропроцессоров

  Рассмотрены метод снижения уровня помех в системе питания высокопроизводительных микропроцессоров, реализованных по технологии flip-chip, добавлением развязывающих конденсаторов на подложку СБИС и реализация метода в отечественном микропроцессоре «Эльбрус-S», выпуск которого запланирован на начало 2010 года. Метод позволяет добиться существенного снижения уровня помех по питанию как при установке микропроцессора в сокет, так и при распайке его на печатной плате. Проанализированы эффективность использования различных типов конденсаторов и варианты реализации топологии системы питания на подложке микропроцессора. (Вопросы радиоэлектроники, серия ЭВТ, Выпуск 3, 2010)